セミナー・イベント：「半導体後工程の基礎」

種類: セミナー・イベント告知
分野: 人材育成・雇用、経営改善・経営強化
地域: 福岡県
実施機関: 公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団　福岡半導体リスキリングセンター

実施機関からのお知らせ

半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。
工程の役割を図や映像で学ぶことで、各工程の意味やパッケージの多様性が理解できます。先端パッケージ動向にも触れる、後工程理解の入門講座です。
半導体業界の新入社員・若手技術者は元より、後工程を把握したい初学者におすすめする講座です。

開催日時：令和8年5月19日（火）13：00～17：00
開催方法：会場またはオンライン（Zoom Webinars）
会場：福岡システムLSI総合開発センター 2階講義室（福岡市早良区百道浜3-8-33）
費用：税込 3,300円
定員：会場　40名、オンライン　200名

申込期限：令和8年5月14日（木）17：00

申込方法ほか詳細情報は、「詳細情報を見る」からご確認ください。¡¡